超越大孔径等离子体刻蚀

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本设备主要用于半导体刻蚀，可兼容离子束刻蚀和反应离子刻蚀功能，利用气态化学刻蚀剂与材料反应进行刻蚀，并可将形成的挥发性副产物从衬底上清除，通过真空系统、特别适用于蚀刻熔融石英，硅，光刻胶，聚酰亚胺 (PI) 薄膜，金属等材料。

ꄴ前一个：超越大口径干法刻蚀设备

ꄲ后一个：无

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