2300 ℃ 高真空高温炉，最高可定制2800 ℃ 高温炉，主要用于结构陶瓷、复合材料、碳化钨等材料的真空高温烧结、退火、回火工艺，也可引入保护气氛进行烧结，可用于科学实验和中小批量生产。

研究系列真空热处理炉满足客户的特定需求。它们用于功能材料钎焊，薄膜制备，真空退火，真空回火，真空热处理，晶界扩散和其他有机材料热处理工艺。该设备采用红外辐射加热，良好的人机界面和无油分子泵单元，提供了低成本的钎焊设备，具有稳定，高效率和出色的耐用性，并且是宽

研究系列高真空中频感应炉主要用于在高温、高真空环境或低压气氛保护下，对功能材料进行蒸发提纯、热处理、烧结、熔炼、生长等工艺过程。该设备采用公司专有的高真空系统，可防止高温工艺对非金属功能材料表面的影响和侵蚀

该设备用于电子设备在真空中的焊接，退火，回火和脱气过程。产品描述
1。目的

该设备用于电子设备在真空中的焊接，退火，回火和脱气过程。

2。主要技术数据

2.1工作温度: 600-1400 ℃ (最高工作温度)

2.2温度均匀性: ± 5 ℃ (600 ℃ 半小时试验)

2.3有效工作区大小: 自定义

2.4满载重量: 定制

2.5工作真空度: 8 × 10-5Pa

3。结构说明及工作原理

本设备由炉体、水冷系统、真空系统和电气控制系统组成。

本设备主要用于在高温 (最高2600 ℃) 、真空环境或低压气氛的保护下，对功能材料进行蒸发提纯、热处理、烧结等工艺过程。本设备采用公司专有的高真空系统，防止高温工艺过程对非金属功能材料表面的影响和侵蚀。它使用中频感应o

该设备吸收德国某公司的技术开发，采用中频感应加热方式，在真空条件下通过物理气相透射法生长出高质量的光学晶体，可生长碳化硅等第三代半导体材料，可根据客户的实际需求进行定制。