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半导体工艺

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本装置采用电阻蒸发、电子束蒸发、离子源辅助清洗、辅助沉积和原位刻蚀制备特殊薄膜。薄膜具有均匀性、附着力、抗损伤、低颗粒污染等特点，是半导体制造过程中关键工序的核心设备。其技术长期被美国、日本等国家的科技巨头垄断，属于dome...
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