主页  ꄲ  干法刻蚀&清洗  ꄲ  CCP干法刻蚀系统  ꄲ  超越大孔径等离子体刻蚀
ꄴ前一个： 超越大口径干法刻蚀设备
ꄲ后一个： 无
ꁆ ꁇ

超越大孔径等离子体刻蚀

返回列表 >>
联系我们 >>
本设备主要用于半导体刻蚀，可兼容离子束刻蚀和反应离子刻蚀功能，利用气态化学刻蚀剂与材料反应进行刻蚀，并可将形成的挥发性副产物从衬底上清除，通过真空系统、特别适用于蚀刻熔融石英，硅，光刻胶，聚酰亚胺 (PI) 薄膜，金属等材料。
넳 넲

新闻资讯 / News

联系我们 / Contact Us

成都超迈光电科技有限公司