一篇文章了解半导体材料行业2.

成都超迈半导体材料细分市场分散，规模较小，仅硅片就占了近35% 的市场份额，居材料首位。硅片占据半导体材料市场的绝对主流，占比35% %，其次是电。

次气体占13%，光掩模占12%，其余光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品、溅射靶材等材料占10% % 以下，规模较小。

半导体材料细分领域的国内外厂商

成都超迈半导体材料的国产化速度存在较大差距。其中硅片市场最大，国内市场占第二，SOI国内市场占第四，达20.69%，光刻胶国内市场占18.99%，但三大国产化率占比最低，仅为5% % 左右。化学试剂国内市场份额仅为19.94%，但国产化率最高; 电子专用气体国内份额较大，占比21.66%，两者国产化率均大于30%。

细分材料: 从0-1实现突破，高端材料加速国产化进程

成都超迈硅片大致可分为多晶硅-单晶硅和单晶硅-硅片两个步骤，前者是技术难点。硅片厂家采购电子级多晶硅为原料，通过拉制环节得到单晶硅锭，然后依次对硅锭进行切割端、直径轧制、切割倒角、研磨腐蚀、抛光清洗得到抛光片。根据客户要求，可以在薄膜的基础上进行抛光。进一步加工制备退火晶片、外延晶片、SOI等细分产品。

来源: 国泰君安