超迈光电刻蚀机的分类有哪些？

刻蚀技术是集成电路制造中的关键环节，直接决定着芯片的特征尺寸。它涉及将光刻胶上的微图形精准地转移到光刻胶下方的薄膜材料上，并通过选择性刻蚀去除未被光刻胶遮蔽的部分材料。这一工艺在芯片制造中占据着举足轻重的地位。.

刻蚀设备是半导体制造中的三大核心设备之一，与光刻和薄膜沉积并列，其价值量占比约为25%。随着晶体管尺寸的不断缩小，对刻蚀的精准度要求也日益提高。

刻蚀设备主要分为CCP（电容耦合等离子体）和ICP（电感耦合等离子体）两种类型，其中CCP占比约为47%，而ICP在刻蚀机总量中的占比则达到53%。尽管国内在刻蚀设备领域已取得显著进展，并成功进军海外市场展开国际竞争，但与国际领先水平相比，仍需进一步缩小差距。

成都超迈光电致力于真空镀膜、等离子刻蚀、人工晶体材料和特殊装备的技术提升，已形成工业级、科研级产品系列，在南充建有超迈智能产业园，具备强大的研发和制造能力。