超迈光电真空蒸镀全流程详解:从镀前到出炉

真空蒸镀是一种在真空环境下，将镀料靶材加热至蒸发状态，使原子或分子气化并沉积在基体表面的技术。整个过程中，气态原子或分子在真空中几乎不发生碰撞，直接迁移到基体并形成薄膜。

🔥 蒸发方法：

电阻加热

高频感应加热

电子束、激光束、离子束高能轰击镀料

🔧 蒸发源：

电阻蒸发源

电子束蒸发源

高频感应加热、电弧加热、辐射加热、激光加热蒸发源

📝 基本工艺流程：

镀前处理：清洗镀件和预处理，包括清洗剂清洗、化学溶剂清洗、超声波清洗和离子轰击清洗等，以及除静电和涂底漆等预处理。

装炉：清理真空室和镀件挂具，安装和调试蒸发源。

抽真空：先粗抽至6.6Pa以上，然后打开扩散泵的前级维持真空泵，加热扩散泵。待预热足够后，打开高阀，用扩散泵抽至6×10-3Pa的本底真空度。

烘烤：将镀件加热到所需温度。

离子轰击：在10Pa～10-1Pa的真空度下，施加200V～1kV的负高压，轰击时间为5min～30min。

预熔：调整电流使镀料预熔，除气1min～2min。

蒸发沉积：根据要求调整蒸发电流，直到所需沉积时间结束。

冷却：镀件在真空室内冷却到一定温度。

出炉：取件后，关闭真空室，抽真空至1×10-1Pa，扩散泵冷却到允许温度，关闭维持泵和冷却水。

真空蒸镀技术广泛应用于各种镀膜需求，包括芯片制造、电子设备、光学元件等。